20250609 【新闻】深化产教融合，共筑“芯”才高地：无锡机电与上海东海集成电路产业学院共商人才培养新模式
深化产教融合，共筑“芯”才高地：无锡机电与上海东海集成电路产业学院共商人才培养新模式
无锡，2025年6月9日——今日，一场聚焦集成电路产业人才培养的校企产教融合研讨会在无锡机电高等职业技术学校电子信息工程系隆重举行。上海东海集成电路产业学院院长华国新与电信系徐自远主任，糜凌飞主任助理齐聚一堂，围绕如何破解当前产业人才短缺的痛点，构建高效、精准的产教融合新模式展开了深入探讨。会议明确，双方将积极探索在无锡共建产业学院，以“测试工程师”培养为切入点，为区域乃至全国的集成电路产业输送急需的高技能人才。
直面人才缺口：测试工程师培养迫在眉睫
会议指出，随着《中国制造2025》和“十四五”规划将集成电路产业提升至国家战略高度，芯片可靠性测试作为保障产品质量的“守门员”，其重要性日益凸显。然而，行业面临着严峻的人才短缺。根据《中国集成电路产业人才白皮书》数据，仅2024年，可靠性测试领域的人才缺口就超过2.5万人，初级工程师起薪已达15-20万元 。
华国新院长在研讨中强调，集成电路产业，尤其是封装和测试环节，对人才的需求极为旺盛。传统的教育模式与产业实际需求存在脱节，许多毕业生因工作强度大、技能不匹配而流失，造成了“招生热、就业冷”的困境。因此，推动一场深刻的产教融合变革，是解决问题的唯一出路。
创新合作模式：三阶段共建“生产型”实验室
为将产教融合落到实处，北测（上海）科技有限公司无锡项目部在会上提出了与学校共建“芯片可靠性实验室”的创新方案，并规划了清晰的三步走战略：
第一阶段：快速启动与商业化运营。 学校提供500至1000平方米的场地并完成标准化装修，企业方——北测（上海）不仅投入价值数千万元的专业测试设备，还将派驻工程师团队，建立一个可实现商业化运营的实验室。该实验室将直接承接市场业务，同时作为学生的“校内工厂”，为他们提供与市场需求完全同步的理论、实习和技能实操教学。
第二阶段：深化发展与反哺教学。 在实验室实现健康运营并取得成果后，将积极利用国家及地方（如无锡“太湖人才计划”）的教育扶持政策，进一步完善和扩大实验室功能与规模 。盈利将用于设立学生奖学金和教师奖金，形成良性循环。
第三阶段：打造标杆与全面拓展。 将这一校企共建的成功模式进行复制和推广，逐步覆盖集成电路全产业链，最终为无锡乃至长三角地区的集成电路产业集群提供稳定、优质的高技能人才供应链。
重塑课程体系：从“学会”到“会做”
会议深入讨论了人才培养方案的重构。未来的课程设置将彻底打破理论与实践的壁垒，实现“三结合”：理论基础、工程实践与行业需求紧密结合。
具体措施包括：
- 企业深度参与： 由企业专家与学校教师共同设计“产教融合”人才培养方案，确保教学内容紧跟技术前沿，覆盖从JEDEC/AEC-Q100等国际标准到先进封装（Chiplet）、功率半导体（SiC/GaN）等新兴领域。
- 岗位技能认证： 教学过程将对标具体岗位，例如在封装测试教学中，学生需针对六个不同岗位进行学习并考取相应的结业证书，优秀者还能获得额外的现场工程师认证，实现“一生多证”。
- “双师型”队伍建设： 推动学校教师与企业工程师的双向交流，培养既懂理论又通实践的“双师型”教师队伍，实现课程与企业需求的无缝对接。
响应国家战略：抢抓产教融合新机遇
与会者一致认为，此次合作恰逢其时。据悉，中央即将成立一个全新的产教融合指导中心，并计划在未来2-3年内投入200-300亿元专项资金，这为产教融合的深度发展注入了强大动力。本次在无锡机电的探索，有望成为一个可复制、可推广的全国性产教融合试点项目。
研讨会最后强调，职业教育的核心是技能培养，而非简单地提升学历。通过引入企业真实项目和专业人士，让学生在“做中学、学中做”，才能真正培养出符合行业需求、具备核心竞争力的大国工匠。此次研讨会的成功举行，标志着无锡在打造集成电路人才高地的道路上，迈出了坚实而关键的一步。
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