2024集成电路（无锡）创新发展大会参观心得
电子信息工程系 2207班 倪钰婷
9月27日上午我们在班主任吴建涛老师和郭虓赫、魏佳钰老师的带领下，前往无锡太湖博览中心参观了2024集成电路（无锡）创新发展大会。通过这次参观让我们们对现代科学技术的发展、对专业知识与科技的有机结合、对未来职业规划有了更深层次的思考。
一踏入会场，我们就被浓厚的科技氛围所包围。展台上，那些看似不起眼的芯片和复杂的集成电路系统，在工作人员的介绍下，逐渐展现出它们惊人的力量。我们了解到，这些微小的元件是支撑起现代科技大厦的基石，从智能手机到超级计算机，从物联网到人工智能，都离不开集成电路的支撑。这种“以小博大”的能力，让我们对科技的力量有了更加直观和深刻的认识。
在参观过程中，我们尤为关注集成电路与软件技术的融合。作为软件技术专业的学生，我们深知软件技术在现代科技中的重要性，让我们意识到，软件和硬件之间并非孤立存在，是相互依存、相互促进的关系。通过优化软件算法，可以显著提升集成电路的性能和效率；利用集成电路的强大算力，又可以支持更复杂、更高级的软件应用。这种“软硬结合”的趋势，让我们看到了未来科技发展的无限可能，也让我们更加坚定了自己学习软件技术的决心。
除了对集成电路的深入了解，我们还被会场上的机械装置深深吸引。那些自动化生产线上的机器人手臂精准而高效地完成着各种任务，仿佛在无声地诉说着科技的进步和人类的智慧。我们站在这些机械装置前，心中充满了敬畏和好奇。我们意识到，无论是软件还是硬件，无论是集成电路还是机械装置，都是人类智慧的结晶，都是推动社会进步的重要力量。
这次参观不仅让我们拓宽了视野、增长了知识，更让我们对未来充满了期待和憧憬。让我们对现代科技有了更深的认识和理解，更激发了我们对未来职业道路的热情和信心。作为5+2软件技术专业的学生，我们需要不断学习、不断进步，跟上时代的步伐、适应社会的发展。我们会珍惜在校的每一天，努力学习专业知识、提升实践能力、培养创新思维，为将来步入社会打下坚实的基础。同时，我们也希望学校能够多组织这样的活动，让我们有更多机会接触和了解前沿科技、感受科技的魅力和力量。
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